SP270一款无溶剂双组份聚氨酯粘合材料，树脂部份（组份 A）含有羟基，固化剂（组份 B）基于异氰酸酯，A、B 混合后固化形成一种硬弹性的物质，体积没有明显变化。

一、主要用途

1. 充电桩灌封、中小型电子元器件的灌封，如：传感器、LED  防水电源、互感器等。

2. 通讯设备，光伏大电容、变压器，控制电源、点火控制器、电子传感器等。

3. 填充 涂层 铸造，金属和塑料粘接良好。

二、产品特征

1. 粘度低，易施工。

2. 高导热、阻燃等级 UL94-V0。

三、技术参数