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SS269导热硅凝胶

    产品型号:SS269

    产品颜色:

    包装规格:400ml/双管;5 加仑桶装;55 加仑桶装

    产品特点:
    1.导热率:3.0 W/(m.K)

    2.低应力,高压缩比

    3.不规则结构间隙应用效果好

    4.高电气绝缘性

    5.优良的机械性能及耐候性

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SS269 是一款膏状间隙填充材料,按1:1(质量比)混合后固化成高性能弹性体,随结构形状成型,具备最优异的 结构适用性和结构件表面贴服特性。使用时满足低应力、高压缩模量的需求,可实现自动化生产。材料与电子产品 组装时表现出较低的接触热阻和高电气绝缘性。健康环保,符合RoHS 要求。 

主要用途 

用于通讯设施、汽车电子、存储设备、消费电子、计算机和外围设备,具有绝缘散热,防水防潮等作用。

产品特性

1.导热率:3.0 W/(m.K)

2.低应力,高压缩比

3.不规则结构间隙应用效果好

4.高电气绝缘性

5.优良的机械性能及耐候性

技术参数

固化前特性


1.png

混合特性

2.png

固化后特性

3.png

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