行业动态

电子元器件上的灌封胶需要满足什么性能要求

发布时间:2022-11-28 16:36:43

  适用于电子元器件上的电子灌封胶需要满足什么性能要求呢?


  1、电气绝缘能力强,灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘;


  2、具有憎水性能,灌封后能提高电子元器件的防潮性能;


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  3、具有优秀的导热能力,灌封后能有效的提高电子产品的散热能力;


  4、具有优秀的耐候性和耐盐雾能力,保证电子元器件不受自然环境的侵蚀;


  5、胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用;


  6、固化后的胶体即使经过机械加工,也不会发生形变现象;


  7、抗冷热变化强,即使经受-60℃~200℃之间的冷热变化,胶体依然能保持弹性、不开裂;


  8、可室温固化也可加温固化;


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